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분할보고총회에 갈음하는 공고

주식회사 우원기술(분할회사)은 2023년 7월 24일 임시주주총회에서 반도체 사업부문을 단순 물적분할 방식으로 분할하여 그 분할된 재산으로 주식회사 티더블유세미콘(분할신설회사)을 설립하고, 분할 전 채무에 대하여는 분할 후 존속하는 회사와 분할로 설립되는 회사가 연대책임을 부담하기로 결의하고, 이후 상법에서 규정하고 있는 회사 분할에 필요한 제반 절차를 마쳤습니다.

이에, 이사회의 결의로써 상법 제530조의11 및 동법 제526조에 의거하여 분할보고총회 갈음하기로 결정하고, 다음과 같이 분할완료 사실을 공고합니다.

- 다 음-

1. 분할의 방법

상법 제530조의2 내지 제530조의12 규정에 따른 물적분할

가. 분할회사: 주식회사 우원기술

나. 분할신설회사: 주식회사 티더블유세미콘

2. 분할 진행경과

가. 분할승인 임시주주총회결의일: 2023년 7월 24일

나. 분할기일: 2023년 8월1일

다. 창립총회 공고갈음 이사회 결의일: 2023년 8월2일

라. 설립등기예정일: 2023년 8월 3일

3. 참고사항

상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할되는 회사 또는 분할신설회사는 분할되는 회사의 분할전 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

2023년 8월 3일

주식회사 우원기술

경기도 평택시 서탄면 서탄2로 176-25

대표이사 김태완